高精度 3D 光學(xué)干涉測量系統(tǒng)，采用 Zygo 公司 FPM（Full Phase Measurement）干涉頭，可實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)表面形貌測量，適用于半導(dǎo)體、精密光學(xué)元件、MEMS 微結(jié)構(gòu)檢測等高端工業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品概述
Zygo-FPM G3.5HS2 是由日本東朋テクノロジー株式會(huì)社（Toho Technology Co., Ltd.）生產(chǎn)的三維柱高檢測裝置。
該系統(tǒng)集成 Zygo 公司干涉儀測頭（FP50X/1.5X/2X），配合高穩(wěn)定花崗巖平臺(tái)與精密線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)高分辨率、非接觸式表面高度測量。
主要用于晶圓、IC 封裝、微透鏡陣列、硅片柱結(jié)構(gòu)等微納制造領(lǐng)域的形貌檢測與工藝驗(yàn)證。
主要參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|
| 設(shè)備名稱 | 柱高檢測裝置 |
| 型號(hào) | Zygo-FPM G3.5HS2 |
| 制造商 | 東朋テクノロジー株式會(huì)社（Toho Technology Co., Ltd.） |
| 干涉頭 | Zygo Corp FP50X / FP1.5X / FP2X |
| 干涉系統(tǒng) | Zygo-FPM（Full Phase Measurement） |
| 控制系統(tǒng) | 工業(yè)計(jì)算機(jī) + 控制柜 + Zygo 控制模組 |
| 外形尺寸 | 1900 × 2300 × 2453 mm |
| 重量 | 約 4000 kg |
| 制造日期 | 2012年11月1日 |
| 設(shè)備編號(hào) | CIPS12 |
| 供電電源 | AC200-220V 三相 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 半導(dǎo)體檢測 / 精密光學(xué) / MEMS / 3D 表面計(jì)量 |
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
采用 花崗巖結(jié)構(gòu)，保證極高機(jī)械穩(wěn)定性；
配置 Zygo 干涉儀光學(xué)測頭（FP50X, FP1.5X, FP2X），支持多倍率切換；
高精度 線性電機(jī)與氣浮平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)重復(fù)定位精度；
自動(dòng)化測量平臺(tái)，支持與外部工藝線集成；
配套 獨(dú)立電氣控制柜與工控機(jī)機(jī)架，安全可靠。
