日立離子濺射儀 MC1000/MC100系列 用戶(hù)手冊(cè)使用指南
1. 前言與儀器概述
日立MC1000離子濺射鍍膜儀是日立高新技術(shù)公司專(zhuān)為掃描電子顯微鏡（SEM）樣品制備設(shè)計(jì)的臺(tái)式磁控濺射鍍膜設(shè)備，用于在非導(dǎo)電樣品表面沉積極薄（1-30 nm）的導(dǎo)電金屬膜，消除SEM觀察時(shí)的充電效應(yīng)，提高二次電子成像質(zhì)量。
核心優(yōu)勢(shì)：
采用磁控濺射技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低溫、低損傷、高顆粒細(xì)膩度的鍍膜。
對(duì)熱敏、生物、聚合物等敏感樣品特別友好。
7英寸彩色LCD觸摸屏操作，支持多語(yǔ)言。
Recipe功能可存儲(chǔ)多組常用參數(shù)，一鍵調(diào)用。
支持可選膜厚監(jiān)控單元，精確控制膜厚。
操作現(xiàn)代化、自動(dòng)化程度高。
適用領(lǐng)域：材料科學(xué)、生物學(xué)、地質(zhì)學(xué)、半導(dǎo)體、納米技術(shù)、失效分析等。
2. 安全注意事項(xiàng)
氬氣安全：操作環(huán)境通風(fēng)良好，或安裝氧氣濃度檢測(cè)儀。
高壓電風(fēng)險(xiǎn)：嚴(yán)禁在運(yùn)行時(shí)打開(kāi)蓋子或觸摸內(nèi)部部件。
真空安全：打開(kāi)樣品室前必須破真空。
靶材毒性：更換靶材時(shí)戴手套、口罩。
輻射：濺射過(guò)程產(chǎn)生少量X射線，但設(shè)備已屏蔽。
禁止事項(xiàng)：
緊急情況：立即切斷電源、關(guān)閉氬氣總閥、疏散人員。
3. 技術(shù)規(guī)格參數(shù)
4. 儀器結(jié)構(gòu)與面板說(shuō)明
正面視圖：
7英寸觸摸屏
樣品室玻璃缸
靶材高度調(diào)整旋鈕（部分老款有）
主電源開(kāi)關(guān)
后面板：
氬氣進(jìn)口
真空泵電源與信號(hào)線
主電源插座
排氣口
內(nèi)部結(jié)構(gòu)：
5. 安裝與首次開(kāi)機(jī)準(zhǔn)備
放置在穩(wěn)固實(shí)驗(yàn)臺(tái)上，避免振動(dòng)源。
使用帶地線的三孔插座，接地電阻≤100 Ω。
連接氬氣瓶，設(shè)定二級(jí)壓力0.03-0.05 MPa。
檢查真空泵油位。
首次抽真空測(cè)試，觀察是否達(dá)到10?3 Pa級(jí)別。
6. 詳細(xì)操作步驟
6.1 開(kāi)機(jī)與準(zhǔn)備
打開(kāi)氬氣瓶總閥，設(shè)定二級(jí)壓力0.04 MPa。
接通主機(jī)電源。
觸摸屏亮起，進(jìn)入主界面。
6.2 放入樣品
確保腔體已通大氣。
抬起玻璃缸蓋。
固定樣品在樣品臺(tái)上。
調(diào)整靶-樣距離。
蓋上玻璃缸。
6.3 參數(shù)設(shè)定
點(diǎn)擊“Process”或“Recipe”。
設(shè)定靶材類(lèi)型、濺射電流、濺射時(shí)間或膜厚等參數(shù)。
保存為Recipe。
6.4 開(kāi)始鍍膜
點(diǎn)擊“START”。
設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行鍍膜過(guò)程。
6.5 取樣與關(guān)機(jī)
鍍膜結(jié)束后，設(shè)備自動(dòng)破真空。
打開(kāi)玻璃缸取出樣品。
關(guān)閉玻璃缸，點(diǎn)擊“Vent”或長(zhǎng)按“STOP”。
關(guān)電源開(kāi)關(guān)，關(guān)閉氬氣瓶總閥。
7. Recipe常用參數(shù)推薦
8. 靶材更換步驟
完全破真空，打開(kāi)玻璃缸。
戴手套，用內(nèi)六角扳手旋松靶材壓環(huán)。
取出舊靶材。
放入新靶材。
擰緊壓環(huán)。
關(guān)閉玻璃缸，抽真空檢漏。
運(yùn)行一次空鍍。
靶材壽命：Au靶約可鍍500-800次。
9. 日常維護(hù)與保養(yǎng)
10. 常見(jiàn)故障排除
11. 選配件介紹
膜厚監(jiān)控單元：石英晶振實(shí)時(shí)測(cè)量，精度±0.1 nm。
大樣品腔體：樣品直徑可達(dá)150 mm，高度30-50 mm。
碳蒸發(fā)附件：用于EDS分析。
多種靶材：Pt、Au/Pd、Pt/Pd等。
自動(dòng)變壓器：支持115-240 V寬電壓。
12. 注意事項(xiàng)與最佳實(shí)踐
